据新华网北京12月1日消息，近日，北新集团与友讯达科技、上海慕峰电子、江苏金正大等企业签署战略合作协议。双方将联合开发集成电路封装产业机器人，拟在北新集团及友讯达科技公司上海产业基地建设机器人生产线和智能工厂。
据相关负责人介绍，此次合作的机器人将具备多维度感知能力、涵盖覆盖整个智能制造流程的基于人工智能的解决方案等领先技术。同时，北新集团还将通过合作推进封装材料、光学新材料及显示材料等多个领域的创新。
北新集团是中国最早从事半导体封装材料制造的企业，并专注于集成电路封装和工业胶粘剂领域。友讯达科技股份有限公司是国内集成电路封装材料生产龙头企业。
