当升科技（SZ：300073）是一家专业从事半导体封装测试及无源器件研发的高科技企业，是国内领先的封装测试企业之一。
截至2020年末，当升科技营收达到46.01亿元，同比增长43.53%；净利润为8.97亿元，同比增长339.40%！公司业绩的快速增长源于公司在封装测试和无源器件领域的技术积淀和创新能力，同时也得益于国内5G商用的推进和国产芯片替代的政策红利。
随着5G技术的广泛应用和芯片需求的增加，当升科技未来的市场前景非常看好。据悉，公司在布局5G领域已经建设了3个前端封装和1个后端测试生产基地，同时也在加大在SiP封装和MEMS微机电系统封装测试方面的技术研发和产业化力度。
总体来看，当升科技是一家上升势头强劲的科技股，未来发展前景看好。投资者可以根据自己的风险承受能力适当配置当升科技股票。
